Posted By: termit (termit) on 'CZhardware' Title: Re: Nejak moc se mi hreje k6 Date: Wed Jul 1 11:15:39 1998 > > > > A mam teda otazku... Jak teply ma byt zhruba procesor neboli jaka je jeho > > optimalni - minimalni - maximalni pracovni teplota ? > > > > CeMKi > > Rozsiril bych otazku na to jaky je rozmezi (optimum) pro vnitrek casu a pro > hard disk > Pokud mas chladnej chladic, tak to muze bejt dost spatny, rozhodujici je teplota, kterou nahmatas zespodu na desce pod procesorem, pokud je chladic dost horkej, tak je vsechno v poradku, protoze odvadi teplo od procesoru. Samotna teplota chladice tedy neni meritkem uspesne uchlazeneho procesoru, pokud neexistuje dostatecne tepelne vodive spojeni mezi plechem na horni strane procesoru a chladicem, tak pak je chladic chladny a procesor se hreje. Co se tyka optimalnich hodnot, pro Cyrix M2 je od IBM udavana maximalni provozni teplota case (plechova ploska na procesoru) 70oC, samotne jadro uz neni o moc teplejsi. AMD K6 ma podstatne vetsi plech, ale mensi plochu cipu nez Cyrix (ta je ale v obou pripadech v pomeru ke kovove plosce zanedbatelna), to znamena ze pokud jadro snasi podobnou teplotu jako Cyrix, tak je mozny ze ten plech muze myt o neco vetsi teplotu nez 80oC. O Pentiich je znamo, ze se tak moc nehrejou, ale zkuste nejakou P166 pretaktovat na 210 jako jsem to udelal u svy M2 (chvilku omylem bezel i na 233), urcite se bude hrat docela dobre. Jinak teplota case (bedny pocitace) je bezne asi o 10o vetsi nez teplota okolia. Maly priklad, kdyz bylo ve stinu 35oC, v case tedy asi 45oC, za jak dlouho vytuhne Cyrix s prikonem 23W, ktery ma teplene spojeni s chladicem horsi nez 2o/W tedy nic mezi tim? (odpoved: asi za hodinu intenzivni parby). To tepelny spojeni (resp. odpor) mezi jednotlivymi prechody se udava ve stupnich (kelvina nebo celsia, jak chcete) na Watt. Plech na plech ma nejhorsi tepelnej odpor, (urcite vic jak ty 2o/W), to znamena, ze na kazdej Watt vyzarenyho tepla z procesoru je rozdil na rozhrani tech dvou elementu vic jak 2o, cily na 23W je to asi 50o. Tedy pokud teplota plechu chladice byla dejme tomu 50oC tak teplota procesoru mohla dosahovat 100oC. Kdyz to spatne tepelne spojeni (plech na plech) doplnite specialni gumovou podlozkou s koeficientem 1,2o/W, tak muze byt situace asi takova: procesor 80oC, tepelnej prechod rozdil 23x1,2 cily teplota na chladici o neco vic nez 50oC ale procesor o 20o chadnejsi. Pokud tam narvete pastu s koeficientem asi 0,3o/W tak muzete dostat neco takovyho: teplota procu 70oC teplota chladice o 8o mensi, cily dejme tomu 60oC a vsechno bude i v teto extremni situaci OK. Pak ovsem zalezi na tom, jaky koeficient ma chladic, to znamena jaky rozdil teplot, bude mezi chladicem a okolim, to je taky dost dulezite (4 cm chladic s vetrakem muze mit asi 1,5o/W), zalezi taky na tom, kolik litru vzduchu dokaze ten vetracek prohnat okolo toho chladice dejme tomu za minutu atd. Pak zalezi na tepelny vymene vnitrek case a okoli (cily ty dva velky vetraky, jeden dovnitr, druhej ven). Procesory disponujou i power saving funkcema, jako suspend on HLT (spotreba procesoru klesne v okamziku vykonavani instrukce HLT a opet automaticky vzroste, pokud se deje neco jineho), nebo treba FPU autoidle (vypina se nevytizenej koprocesor), AMD to maj zaply porad (neda se to ovladat), u Cyrixe a novejch Pentii to mate moznost zapnout spravnym nastavenim CR registru. Jinak softwareovy utilitky jako Rain a CPUIDLE (kdo hleda urcite najde) maj dost silnej ucinek a nastavujou i dalsi funkce ovlivnujici vykon Cyrixu a AMD (Pentium(tm) vetsinou techto schopnosti nedisponuje) (Write Allocate, No Lock atd.) Kdo by mel zajem si o tom neco fundovanyho precist, tak ho muzu odkazat budto na firemni stranky IBM, nebo na: www.isjm.com/tst/heatsink/ |OOOOO|_ | ~| | PIVO NICIM NENAHRADIS | | | (a ani se nesnazis) | |/ ___/ Termit... email:petak@hermes.zcu.cz