Posted By: termit (termit) on 'CZhardware'
Title:     Re: Nejak moc se mi hreje k6
Date:      Wed Jul  1 11:15:39 1998

> > 
> > A mam teda otazku... Jak teply ma byt zhruba procesor neboli jaka je jeho 
> > optimalni - minimalni - maximalni pracovni teplota ?
> >  
> >                                      CeMKi
> 
> Rozsiril bych otazku na to jaky je rozmezi (optimum) pro vnitrek casu a pro 
> hard disk
> 

Pokud mas chladnej chladic, tak to muze bejt dost spatny, rozhodujici je 
teplota, kterou nahmatas zespodu na desce pod procesorem,
pokud je chladic dost horkej, tak je vsechno v poradku, protoze odvadi teplo 
od procesoru. Samotna teplota chladice tedy neni meritkem uspesne uchlazeneho 
procesoru, pokud neexistuje dostatecne tepelne vodive spojeni mezi plechem na 
horni strane procesoru a chladicem, tak pak je chladic chladny a procesor se 
hreje.

Co se tyka optimalnich hodnot, pro Cyrix M2 je od IBM udavana maximalni 
provozni teplota case (plechova ploska na procesoru) 70oC, samotne jadro uz 
neni o moc teplejsi. AMD K6 ma podstatne vetsi plech, ale mensi plochu cipu 
nez Cyrix (ta je ale v obou pripadech v pomeru ke kovove plosce 
zanedbatelna), to znamena ze pokud jadro snasi podobnou teplotu jako Cyrix, 
tak je mozny ze ten plech muze myt o neco vetsi teplotu nez 80oC. O Pentiich 
je znamo, ze se tak moc nehrejou, ale zkuste nejakou P166 pretaktovat na 210 
jako jsem to udelal u svy M2 (chvilku omylem bezel i na 233), urcite se bude 
hrat docela dobre.
Jinak teplota case (bedny pocitace) je bezne asi o 10o vetsi nez teplota 
okolia. Maly priklad, kdyz bylo ve stinu 35oC, v case tedy asi 45oC, za jak 
dlouho vytuhne Cyrix s prikonem 23W, ktery ma teplene spojeni s chladicem 
horsi nez 2o/W tedy nic mezi tim? (odpoved: asi za hodinu intenzivni parby).
To tepelny spojeni (resp. odpor) mezi jednotlivymi prechody se udava ve 
stupnich (kelvina nebo celsia, jak chcete) na Watt. Plech na plech ma 
nejhorsi tepelnej odpor, (urcite vic jak ty 2o/W), to znamena, ze na kazdej 
Watt vyzarenyho tepla z procesoru je rozdil na rozhrani tech dvou elementu 
vic jak 2o, cily na 23W je to asi 50o. Tedy pokud teplota plechu chladice 
byla dejme tomu 50oC tak teplota procesoru mohla dosahovat 100oC.
Kdyz to spatne tepelne spojeni (plech na plech) doplnite specialni gumovou 
podlozkou s koeficientem 1,2o/W, tak muze byt situace asi takova: procesor 
80oC, tepelnej prechod rozdil 23x1,2 cily teplota na chladici o neco vic nez 
50oC ale procesor o 20o chadnejsi.
Pokud tam narvete pastu s koeficientem asi 0,3o/W tak muzete dostat neco 
takovyho: teplota procu 70oC teplota chladice o 8o mensi, cily dejme tomu 
60oC a vsechno bude i v teto extremni situaci OK.
Pak ovsem zalezi na tom, jaky koeficient ma chladic, to znamena jaky rozdil 
teplot, bude mezi chladicem a okolim, to je taky dost dulezite (4 cm chladic 
s vetrakem muze mit asi 1,5o/W), zalezi taky na tom, kolik litru vzduchu 
dokaze ten vetracek prohnat okolo toho chladice dejme tomu za minutu atd. 
Pak zalezi na tepelny vymene vnitrek case a okoli (cily ty dva velky 
vetraky, jeden dovnitr, druhej ven).

Procesory disponujou i power saving funkcema, jako suspend on HLT (spotreba 
procesoru klesne v okamziku vykonavani instrukce HLT a opet 
automaticky vzroste, pokud se deje neco jineho), nebo treba FPU autoidle 
(vypina se nevytizenej koprocesor), AMD to maj zaply porad (neda se to 
ovladat), u Cyrixe a novejch Pentii to mate moznost zapnout spravnym 
nastavenim CR registru.
  Jinak softwareovy utilitky jako Rain a CPUIDLE (kdo hleda urcite najde) maj 
dost silnej ucinek a nastavujou i dalsi funkce ovlivnujici vykon Cyrixu 
a AMD (Pentium(tm) vetsinou techto schopnosti nedisponuje) (Write Allocate, 
No Lock atd.)
Kdo by mel zajem si o tom neco fundovanyho precist, tak ho muzu odkazat budto 
na firemni stranky IBM, nebo na: 

www.isjm.com/tst/heatsink/

 

|OOOOO|_          
|    ~| |         PIVO NICIM NENAHRADIS
|     | |          (a ani se nesnazis)     
|     |/                
 ___/            Termit... email:petak@hermes.zcu.cz

Search the boards